PI石墨片与石墨烯导热应用
PI膜或石墨烯薄膜经碳化与石墨化后形成高导热石墨片，用于手机、显示、LED和消费电子热管理。
应用说明
聚酰亚胺薄膜或石墨烯薄膜经碳化与石墨化后可形成高导热石墨片，用于大功率LED、智能手机、显示面板、平板电脑和笔记本电脑等热管理场景，使局部热量更快扩散。
PROCESS EQUIPMENT
主要工艺设备
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NO. 01石墨烯片材卧式石墨化炉
Horizontal Graphitization Furnace用于块状、片状、棒状和管状碳材料的高温石墨化处理，尤其适合石墨烯导热片及大批量装炉工艺。
最高 3000–3200℃
NO. 02PI高温石墨化炉
PI Film Vertical Graphitization Furnace圆形立式热场适合粉料和卷装材料，用于聚酰亚胺薄膜碳化后的人造导热石墨片高温石墨化。
最高 3000–3200℃
NO. 10PI石墨片脱焦型碳化炉
PI Film Tar-removal Carbonization Furnace用于PI膜、酚醛树脂、PAN纤维和聚碳硅烷的真空碳化，重点解决裂解挥发物、焦油收集与真空泵保护。
典型 800–2000℃
NO. 11石墨烯防腐型碳化炉
Corrosion-resistant Graphene Carbonization Furnace提供真空热处理环境以脱除氧化石墨烯中的水和含氧官能团，并针对酸性尾气配置抗污、防腐真空系统。
按还原工艺定制
工程实施路径
工艺确认顺序
- 确认原料形态与目标性能
- 确定温度、时间、压力和气氛窗口
- 核算单批装料量或连续产能
- 匹配尾气、真空、配气、冷却和控制系统