PI石墨片与石墨烯导热应用
PI膜或石墨烯薄膜经碳化与石墨化后形成高导热石墨片，用于手机、显示、LED和消费电子热管理。
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从材料路线，反推工艺与装备。
每条应用路线连接原料、温度窗口、设备组合、质量控制点和辅助系统，避免只按炉型选设备。
碳/碳与碳陶复合材料
覆盖预制体碳化、CVI增密、石墨化及金属硅熔渗陶化，用于热场、制动和高温抗烧蚀部件。
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石墨烯CVD生长
围绕铜箔等金属基材的单层石墨烯沉积，配置配气、压力、反应区和尾气系统。
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燃料电池气体扩散层碳纸与碳布
连续碳化与石墨化使碳纸、碳布形成导电、导气和排水性能，服务燃料电池膜电极气体扩散层。
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碳纤维、石墨化纤维与陶瓷纤维
从预氧化、低温碳化、中高温碳化到石墨化，通过连续走丝和张力控制获得高强、高模或耐高温纤维。
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粉末冶金与先进陶瓷
覆盖AlN、SiC、WC、MIM及钨钼钽铌材料的脱脂、烧结、碳热还原和洁净高温处理。
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真空钎焊、退火与特殊热处理
用于换热器、冷板、真空器件和难熔金属的洁净钎焊、退火、除气与高真空热处理。
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