导热石墨片石墨化装备

应用与结构

面向PI膜及碳基片材的导热石墨片加工，碳化与石墨化工序需分别匹配炉型和工装。

• 材料来源与前段碳化工艺决定装料方式
• 关注卷装或片装工装的热场利用与温度均匀性
• 根据产品厚度、尺寸与目标性能确定工艺窗口

选型需确认的条件

材料名称与形态、最高工作温度、有效区、装料量、工作气氛、真空、升温与保温要求，以及现场供电、冷却水和气源条件。